업계동향

- 2021년부터 올해로 6회째…오는 20일부터 내달 21일까지 접수

삼성 EPC 3사(삼성E&A, 삼성물산 건설부문, 삼성중공업)는 설계∙조달∙시공 분야 혁신 기술 발굴을 위한 '2026 콘테크 (ConTech) 공모전'을 개최한다고 16일 밝혔다.

콘테크 공모전은 '오픈이노베이션(개방형 협력)'을 기반으로 산업 및 건설 현장에서 적용할 수 있는 기술과 아이디어를 발굴하고자 2021년부터 3사가 공동 주최하고 있다. 공모 참여 대상은 혁신적 기술, 아이디어를 보유하고 있으나 자금과 연구 인프라 지원이 필요한 국내 중소∙중견기업, 스타트업, 대학교∙대학원 및 산학협력단 등이다.

모집 분야는 크게 사업∙상품과 세부 기술의 2개 분야로 나뉜다. 사업∙상품 분야에는 △건축/토목(빌딩/주택, 도로/교량 등 인프라) △플랜트(산업/환경, 화공/발전 등) △조선/해양(LNGC, 컨테이너선, FPSO 등)이, 세부 기술 분야에는 △DT(빅데이터, IoT, XR, BIM, 디지털트윈 등) △AI(설계자동화, 물류/자재관리, 공사관리, 인식기술 등) △스마트 제조/시공(모듈, 3D프린팅, 로보틱스, 자동화 등) △친환경 요소 기술(탄소 포집/활용/저장, 그린에너지 생산, 자원 재활용, 에너지 저감 등)이 해당된다.

접수기간은 7월 20일부터 8월 21일까지이며, 공모전 공식 이메일(contech2026@samsung.com)을 통해 접수하면 된다. 최종선정은 1차심사(서류)와 2차심사(PT)를 거쳐 11월 30일 발표 예정이다. 최종 선정된 팀에게는 기술 검증 및 공동 개발, 기술사업화 지원 등 혜택이 제공된다. 자세한 사항은 삼성E&A 홈페이지(www.samsungena.com)에서 확인할 수 있다.

공모전 관계자는 'EPC 분야 혁신 기술과 아이디어를 가진 기업, 단체와 협력할 수 있는 장이 될 것'이라며, '상생 기반의 동반성장과 사회적 가치 구현에도 기여할 것으로 기대한다'라고 밝혔다.